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  • QuikSep His標簽蛋白純化親和介質
    His標簽蛋白純化親和介質是將金屬離子(Cu2+>Ni2+>Zn2+>Co2+ )螯合在高強度交聯的瓊脂糖上制備而成的親和介質。根據螯合方式不同,又分為IDA,IMAC和TED三種。
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    His標簽蛋白純化親和介質選擇指南

    過渡態金屬離子(Cu2+>Ni2+>Zn2+>Co2+ )能夠與電子供體,如N、S、O 等原子以配位鍵結合,金屬離子上剩余的空軌道是電子供體的配位點,在溶液中會被水分子或陰離子占據,當蛋白質表面氨基酸殘基(His)與金屬離子的結合力較強時,氨基酸殘基的供電原子就會與金屬離子結合形成復合物,取代原先結合的水分子或陰離子,這樣就能使蛋白質分子結合在固體表面。His標簽蛋白的His和介質結合,由于蛋白質表面的氨基酸的種類、數量、位置和空間構象不同,因而具體使用時根據金屬配基的親和力大小不同,選擇不同的金屬配基進行分離純化。
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    His標簽蛋白純化親和介質對比

    名稱

    Ni-IDA

    Ni-IMAC

    Ni-TED

    螯合比例

    3:3

    4:2

    5:1

    還原劑(mM

    避免使用

    5

    20

    螯合劑(mM

    避免使用

    1

    100

    pH范圍

    3-12(工作)

    2-14(清洗)

    3-12(工作)

    2-14(清洗)

    3-12(工作)

    2-14(清洗)

    清洗再生

    9

    (脫鎳-清洗-再生)

    9

    (脫鎳-清洗-再生)

    5

    (清洗)

    適用范圍

    常規His標簽蛋白純化

    (活性條件)

    常規His標簽蛋白純化

    活性條件和變性條件

    可用于含有高還原劑、螯合劑His標簽蛋白樣品和真核分泌His標簽蛋白純化

    低豐度樣品及含有變性劑樣品使用效果降低)


    His標簽蛋白純化親和介質的清洗


    A1.png

    A3.png

    A1.png

    A2.png


    貨號

    產品名稱

    HZ1003-7

    Ni  6FFIDA

    HZ1003-10

    IDA  6FF

    HZ1003-5

    Ni  6FF   (IMAC)

    HZ1003-6

    Ni 6HP   (IMAC)

    HZ1003-8

    Ni  6FF   (TED

    HZ1007-2

    IMAC  6FF

    HZ1003-9

    TED  6FF


    親和層析填料 IDA 6FF.pdf

    親和層析填料 IMAC 6FF.pdf

    親和層析填料 TFD 6FF.pdf

    親和層析填料 Ni 6FF (IMAC).pdf

    親和層析填料 Ni 6FF (IDA).pdf

    親和層析填料Ni 6FF (TED).pdf


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