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硅膠填料
硅膠基質的鍵合相填料具有良好的機械強度、化學穩定性和熱穩定性。硅膠表面含有豐富的硅羥基(Si-OH),是硅膠表面最主要的吸附點和最具反應活性的官能團,也是進行表面化學鍵合或改性的基礎。通過化學修飾對硅膠表面進行改性,得到的各種鍵合相可適用于不同分離模式的需要。
硅膠填料
Fuji(富士)硅膠填料
FUJI C18A31親水型反相填料
FUJI C18通用型反相填料
FUJI糖類物質分離用NH SG 硅膠
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FUJI CN氰基填料
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YMC ODS-A-HG經典通用型反相填料
YMC ODS-AQ-HG經典親水型反相填料
YMC-BioPro聚合物基材離子交換填料
YMC 手性填料
YMC-Triart Prep C18/C8反相填料
YMC SIL-HG正相填料
其他YMC Gel HG填料
Daiso(大曹)硅膠填料
大曹SP-ODS-RPS經典反相填料
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大曹SP-C8-P反相填料
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富士化學有限公司是一個領先的專業硅膠填料制造商,擁有70多年的歷史,積累了豐富的經驗。硅膠產品始終是其核心業務,在中國大陸擁有廣泛的工業客戶基礎,以其優越的性價比,是國內天然藥物和合成藥等原料藥生產商的首選填料之一。
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ODS-AQ-HG是一款親水性反相硅膠填料,可用于100%水流動相。適合于在高比例水流動相中普通反相C18硅膠填料無保留的極性化合物的分離,具有適度的親酯/親水平衡度。
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